τ是物理学中的时间常数，代表系统响应与信号传播的基础耗时。韬（τ）定律的核心思想是：以“时间缩微”替代“几何缩微”——不再一味追求晶体管更小，而是通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，提升系统整体效率。
实现这一路线的关键技术，是逻辑折叠。传统芯片采用二维平面布局，随着规模扩大，关键信号路径越来越长，延迟与功耗随之上升。逻辑折叠则将平面电路“立体折叠”，让原本相隔遥远的关键模块物理距离大幅缩短，显著缩短信号路径、降低延迟与功耗。
据何庭波介绍，韬（τ）定律已建立器件—电路—芯片—系统多层级协同优化体系：-电路层面：通过逻辑折叠突破平面边界，缩短关键路径，降低电阻、电容负载，提升晶体管密度与性能；-芯片层面：采用“软件—架构—芯片”全栈协同设计，基于负载精细化调度指令流与数据流，提升并行效率，缩短端到端执行时间。
对中国半导体产业而言，若韬（τ）定律的工程价值得到持续验证，产业对先进制程节点的依赖或将降低，竞争重心将转向“成熟工艺+系统级创新”的综合能力比拼。
值得注意的是，韬（τ）定律并非停留在理论层面。过去六年，基于该理念，华为已成功设计并量产381款芯片，覆盖各行各业。在消费电子领域，2026年秋季发布的麒麟芯片2026将首次完整落地逻辑折叠技术：基于全新自由逻辑设计，从单层扩展至双层，实现晶体管密度与性能的显著提升。
何庭波同时回顾了华为手机芯片的回归之路：2020年后，华为与合作伙伴共同努力，推动手机芯片重返市场；2025年麒麟9030Pro推出后，性能进入“饱和区”。依托韬（τ）定律的新路径，华为实现了手机芯片性能的阶跃式提升，相关创新将陆续落地于2027年后的量产产品。
展望未来，何庭波预计：到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。她强调：“新芯片的性能完全可以持续对标传统路径。未来属于开放合作，半导体演进没有一家企业能独自完成所有答案。华为愿与全球科学家、工程师与产业伙伴携手，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
（来源/每日经济新闻）
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